ケメットジャパン|難削材ダイヤモンド精密研磨から試料作製まで

Kemet



世界品質Kemetの超精密研磨技術

ケメットテクニカルセンター

CMP/ダイシング事業

観察・測定機器

世界品質Kemetの超精密研磨技術

精密研磨・CMP加工・ダイシング・試料作製を、研磨材・研磨装置・技術力でサポート

精密研磨〈ケメット〉
トータルサポート

ダイヤモンド研磨材
研磨プレート

CMPスラリー
アクセサリー

ポリシングパッド
研磨装置

ダイヤモンド研磨材と精密研磨のトップブランド、ケメット・ジャパン
ダイヤモンド研磨材による精密研磨のトップブランド、Kemet(ケメット)は、1938年に世界初のダイヤモンドによる研磨技術(ラップ・ポリッシュ)を確立。SUSやアルミ等の金属全般の鏡面仕上げ、セラミックス、サファイアやSiC、GaN、LT/LN等の難削材や脆性材と呼ばれるウェハーのラッピング、ポリシングに必要な研磨プレート(ディスク、定盤)をはじめ、ダイヤモンドスラリーや、ダイヤモンドコンパウンド、CMP用スラリー等の研磨材(研磨剤)、分散剤、ほか消耗品等をご提供して参りました。世界中のユーザーから支持を受けるKemetから、安心と信頼の製品をお届けしています。

ラップ/ポリッシュ〈テクニカルセンター:研磨技術研究開発〉

研磨技術研究開発
テスト加工

受託加工

ラップ/ポリッシュでKemetクオリティを生む、テクニカルセンター
テクニカルセンターという技術集団を持つケメット・ジャパンでは、ユーザーとの研究開発により培われた経験と知識、精密な研磨技術やノウハウを活かし、研磨のプロセス開発やデモテスト、請負・受託(委託)加工といった技術サポートも行っております。製品のご提供のみではなく、各企業、研究室に合った最適な使用方法のご提案から、消耗品、オプションの選び方までをきめ細やかにサポートします。そして日々、新たな研磨材や高度な精密研磨技術に挑み続けています。
テクニカルセンター

CMP / Dicing
CMP研磨加工・ダイシング加工〈試作・プロセス開発〉

CMP
ダイシング
ダイシング


試作・研究開発向けCMP研磨加工・CMP装置・ダイシング加工
(Chemical Mechanical Polishing / Dicing Process)
CMP事業では、グラインダー(研削)装置・CMP(研磨)・洗浄装置(ポストCMP)の設計、製造、販売を始めとして、R&D(研究開発)を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPの平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発、開発デバイスの試作等、また、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。 ダイシング事業では、膜付ガラスやセラミックスなどのような脆い・硬い材質やSI基板・SIC基板のダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、バックグラインド加工及びポリッシュ加工、ウェハ加工後のチップソート等幅広く対応し、基板製造メーカーと組立てメーカーとのパイプの役目を担っております。
CMP
ダイシング

新着情報
新着情報詳細

加工・技術情報
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グループ会社
株式会社 北川鉄工所
SSCシステム精工 半導体関連装置販売

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