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各種研磨剤

切削液/研削液/スラリー添加剤/洗浄液各種
Siウェハ、化合物半導体向け
〈Vecterシリーズ〉
INTERFACE DYNAMICS

研磨液、ラッピング・ポリシング用スラリーのサスペンション剤、洗浄剤などがあります。
5ガロン・55ガロン入りがあります。
ラッピングスラリー用のサスペンション添加剤
〈VECTOR HTS-3〉
VECTOR HTS-3は、高い生物分解性・高い粘性・ポリマー/表面活性剤で、アルミナ(PWAやFOタイプ)と純水を混合することにより、適度の粘性のラッピングスラリーが得られます。VECTOR HTS-3は、シリコンウェハーのラップ用に開発された分散剤で、物理的・化学的特性の変化無く1週間以上の高い分散性が保持されます。本分散剤は、各種ラップ盤に対応できますが、特にセレイト型・グルーブ型に適します。従来のVECTOR HTS-1.4と比較して原液粘度を下げた為、生産ラインへの供給がより容易になりました。
利点▶ウェハー平坦性/ウェハーダメージ低減/高ラップレート/スクラッチ低減/後洗浄性の向上/高いラップ再現性ウェハー残滓低減/研磨材の削減
製品詳細
半導体用ラッピング/ポリシング循環用添加剤
〈VECTOR HTN〉
VECTOR HTNはハイスピード循環(リサイクル)用スラリーの添加剤で循環ポンプで使用できる様に開発されました。ハイスピードの循環ポンプで主に使用します。アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、人造/天然ダイヤモンド、ガーネットなどの様々な砥粒を均一に分散して持続させます。この効果により、循環スラリーとして連続的に使用できスラリー廃棄、また砥粒の使用量は減少します。 VECTOR HTN-1は世界中のシリコンウエハメーカーに広く使用されていて、その利点は確かです。遠心分離ろ過や研磨材の再利用を有効にする大型のセントラルミキシングシステムにおいて適切なパフォーマンスは重要な要素です。VECTOR HTN-1は200mmや300mmのウェハーのTTV最適化すると同時に汚れやスクラッチを減らすのに役立ちます。
利点▶材料のダメージ(加工変質層)低減/高ラップレート/スクラッチ無し/研磨後の洗浄性の効果/廃棄の減少/分散性効果/装置の腐食無し/研磨材の使用量の削減
製品詳細
半導体用切削液・研削液
〈VECTOR HTG〉
VECTOR HTGによってダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削、ソ-イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と表面仕上げのパフォーマンスが得られます。この切削液に含まれる特殊成分により、切削加工熱を抑え、砥石の負荷は減り、如何に難削材においても砥石の寿命が延びる事をお約束します。このVECTOR HTGはフィルタリングシステムにも適合でき、泡消効果を持っている為、オペレーターにも使い易い研削液です。
利点▶最高の加工仕上げをアシスト(表面粗さ・加工変質層)/高研削レート/泡消効果/ダイヤの寿命向上/汚れ、シミなどが残らない/フィルタリングシステムでの使用可能/防錆効果/オペレーションが容易
製品詳細
ダイヤモンドブレードの内周刃用潤滑液
〈VECTOR HTI1.1〉
VECTOR HTI-1.1 は、I.D.ダイヤモンドブレード用の「ワン・スルー」プロセスに使用できるよう開発されました。 伝熱性が非常に優れていて、すぐにダイヤモンドブレードを冷却し、寿命を延ばします。また、洗浄力に優れていてダイヤモンドをきれいに保ち、カッティングスピードを速め、またブレードのゆがみを少なくします。VECTOR HTI-1.1 は、「ワン・スルー」プロセスでのみ使用できます。
利点▶ブレードの消耗減/生産性の増大/サブサーフェスダメージが低い/ねじれやよれが少ない/ブレードのゆがみを低くする/チッピングをなくします/基板の割れをなくします/機械や仕事場をよりきれいできる
製品詳細
超音波用洗浄剤
〈VECTOR HTC-SCAシリーズ〉
VECTOR HTC-SCAシリーズは、アルカリ又は、純水超音波・メガソニック洗浄用に開発された添加剤で、洗浄ウェハー表面で、超音波及びメガソニックエネルギーが効率的に開放され優れた洗浄結果が得られます。VECTOR HTC-SCAは、経済的希釈率で使用され、低分子量有機物・ポリマー・サブミクロンパーティクルの除去に有効で、これらのコンタミはエッチング後検査でのシミとして発見されます。VECTOR HTC-PLUSは、加熱・非加熱の洗浄タンクで使用され、また、ブラシ洗浄やディッピングにも応用可能です。HTC-SCA、HTC-SCA-N、SCA-1、HTC-SCA-1-Nの4タイプ。
利点▶優れた濡れ性/リンス不要-膜・残滓の残存無し/他のVECTOR製品との共用可能/フィルタが容易で経済的
製品詳細
ラップ、ポリシング後の残滓除去・防錆リンス液
〈VECTOR HTR〉
VECTOR HTRは、ラッピングプレート・ウェハー上の残滓除去に使用され、防錆効果も有します。VECTOR HTRは、ラップ盤とウェハー間の表面張力を抑え、ウェハー上の残滓を低減いたします。ポリシング応用では、パッドとウェハーのリンスに威力を発揮します。VECTOR HTRは濃いブルーの低粘度溶液です。
利点▶ウェハー洗浄・取り扱い時使用/ラップ盤・パッドのメンテナンス・洗浄の低減/ステイニングの低減/プレートのコンタミネーションによるウェハーの割れ・スクラッチの低減/ラッピング時のウェハー割れ低減
製品詳細
セラミック材、ガラス(特に液晶・レンズ)用
〈Challengeシリーズ〉
INTERFACE DYNAMICS

研磨液、ラッピング・ポリシング用スラリーのサスペンション剤、洗浄剤などがあります。 5ガロン・55ガロン入りがあります。
セラミックス・ガラス用研削用クーラント液
〈CHALLENGE 300-HT〉
CHALLENGE 300HTによってダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削、ソ-イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と表面仕上げのパフォーマンスが得られます。この切削液に含まれる特殊成分により切削加工熱を抑え、砥石の負荷は減り、如何に難削材においても砥石の寿命が延びる事をお約束します。このCHALLENGE 300HTはフィルタリングシステムにも適合でき、泡消効果を持っている為、オペレーターにも使い易い研削液です。
利点▶最高の加工仕上げをアシスト(表面粗さ・加工変質層)/高研削レート/泡消効果/ダイヤの寿命が延びる/汚れ、シミなどが残らない/フィルタリングシステムでの使用可能/防錆効果/オペレーションが容易
製品詳細
セラミックス・ガラス用ラッピング/ポリシングサスペンション添加剤
〈CHALLENGE 543-HT〉
CHALLENGE 543-HTはアルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、人造/天然ダイヤモンド、ガーネットなどの様々な砥粒の分散性を高める為のラッピング/ポリシング用の潤滑剤であり、ラッピング/ポリシング効果を得られる適度な粘性をスラリーに生み出します。この分散効果と粘性により砥粒の使用量は50%削減でき、取り代のパフォーマンスとしては同等かそれ以上を発揮します。543HTスラリーを使用の際は、粘性・分散性がある為に小径なチューブで少量のスラリー供給量で使用するとより効果的です。
利点▶ラップ・ポリッシュ後の平坦性/ウェハーダメージ低減/高ラップレート/スクラッチ無し/後洗浄性の向上/高いラップ再現性/研磨材の使用量の削減
製品詳細
セラミックス・ガラス用ラッピング/ポリシング循環用添加剤
〈CHALLENGE 550-HT〉
CHALLENGE 550-HTはハイスピード循環(リサイクル)用スラリーの添加剤で循環ポンプで使用できる様に開発されました。ハイスピードの循環ポンプで主に使用します。アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、人造/天然ダイヤモンド、ガーネットなどの様々な砥粒を均一に分散して持続させます。この効果により、循環スラリーとして連続的に使用できスラリー廃棄、また砥粒の使用量が減少します。
利点▶材料のダメージ(加工変質層)低減/高ラップレート/スクラッチ無し/研磨後の洗浄性の効果/廃棄の減少/分散性効果/装置の腐食無し/研磨材の使用量の削減
製品詳細
超音波洗浄液(pH 値選択可)
〈CHALLENGE 800シリーズ〉
CHALLENGE 800シリーズは、アルカリ又は、純水超音波・メガソニック洗浄用に開発された添加剤で、洗浄ウェハー表面で超音波及びメガソニックエネルギーが効率的に開放され優れた洗浄結果が得られます。CHALLENGE 800シリーズは、経済的希釈率で使用され、低分子量有機物・サブミクロンパーティクルの除去に有効で、主に研削、切断、ラップ、エッチング、ポリシング後の洗浄で使用します。CHALLENGE 800シリーズは、加熱・非加熱の洗浄タンクで使用され、また、ブラシ洗浄やディッピングにも応用可能です。
利点▶優れたウェット効果/リンス不要-膜・残滓の残存無し/経済的であり安全性/全てのChallengeシリーズと併用できる
製品詳細
ケミカルスラリー(シリカスラリー/アルミナスラリー)
シリカスラリー、アルミナスラリー
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