ダイヤモンド研磨剤のケメットジャパン|難削材も精密研磨が可能

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Kemet
ラッピングプレート(研磨定盤)

ケメット製研磨プレートは、ダイヤモンドスラリーによる研磨に最適です

金型、LED、電子部品、半導体材料など、金属・脆性材料・難削材等のラップポリッシュに最適な樹脂混合プレート(定盤)です。軟質金属に樹脂が混合されており、柔軟性があってダイヤとワークピースの接触時にショックを吸収して加工面に損傷を与えません。
ケメットプレートは弾性があるので砥粒保持力があり、ダイヤが均一に突き刺さり、半固定砥粒化します。また、ダイヤモンドペレットを用いた修正ができるため、プレートの平坦度の管理が容易であり、どなたでも簡単に正確な平坦を作れます。この特徴は、フェーシング機構、または電着リングとの組み合わせにより、更に生かすことが出来ます。
また、種類が豊富で、素材とラップ目的に合った最適のプレートを選択できます。主な材質は、鉄、銅、高純度アルミナ、樹脂製等。
お客様のニーズに合わせたプレートを新しく製造することも可能です。
研磨プレート(ケメット社製)

ラッピングプレート(研磨定盤)
プレートサイズ
(径)φ6”〜  ※最大径はご相談下さい。(φ48″以上の場合はセグメントでご対応)
(厚み)標準厚み:1/2″(12mm) or 1/4″(6mm)
その他、特殊なサイズにもご相談に応じます。
プレートの貼付け・形状加工・溝入れ加工も当社で承ります。
プレート材質
ケメット鉄
ケメット鉄
ケメット銅
ケメット銅

LC(アルミナ+樹脂)
ケメットLC
PR3(樹脂のみ)
ケメットPR3

プレート種類 推奨砥粒 特  徴
Kemet
メタル
レジンプレート
Kemet Iron
ケメット鉄プレート
ダイヤモンド
9〜30μm
最も一般的に使用されるプレートの一つ。 9µm以上のダイヤモンドプロダクトとの相性が良好。
Kemet Iron SP2
ケメット鉄SP2プレート
ダイヤモンド
9〜30μm
除去量の多い素材や硬質な部品のラッピングに最適。
Kemet Copper
ケメット銅プレート
ダイヤモンド
3〜9μm
最も一般的に使用されるプレートの一つ。 3 – 9µmのダイヤモンドプロダクトとの相性が良好。
Kemet Copper SP2
ケメット銅SP2プレート
ダイヤモンド
2〜9μm
硬質・中硬質素材のラップに最適。ケメット銅よりもハイレートなラップが可能。
Kemet XP
ケメットXPプレート
ダイヤモンド
3〜9μm
銅・錫・樹脂混合プレートです。硬質・中硬質素材のラップによる平坦化に最適。鏡面研磨用としても使用可能。
Kemet XL
ケメットXLプレート
1/10〜2μm 錫鉛に替わるプレート。鏡面仕上げが可能。
Kemet Tin
ケメット錫プレート
ダイヤモンド
1/10〜2μm
最も柔らかいKemet プレート。1μm前後のダイヤモンドプロダクトとの相性が良好。鏡面研磨に使用。
Kemet
レジンプレート
Kemet PR3
ケメットPR3プレート
コロイダルシリカ、
アルミナ
メタルフリープレート。特にガラスの研磨に効果的で、パッドよりダレの少ない鏡面仕上げが可能。
Kemet
セラミックレジン
プレート
Kemet Ceramic
ケメットセラミック
プレート
GC、WA、
ダイヤモンド
最も硬いKemetプレートの一つ。金属コンタミを目的に開発され、GC・WA用のLCとダイヤ用のLFPをラインナップ
メタルプレート 鋳鉄プレート GC、WA GCやWAを使ったラップに適したプレート
メタル銅 ダイヤモンド
3〜9μm
プレートレートの早いプレートで中仕上げに適したプレート
メタル錫 ダイヤモンド
1/10〜1μm
プレートダイヤポリッシュに適したプレート
製品詳細
ケメット銅プレート〈サファイア加工による参考データ〉
ケメット銅プレートはサファイアラッピング向けに開発されたプレートです。
加工条件
材質 サファイア A軸 定盤溝 スパイラル
サイズ φ2" x 0.33mm t 定盤回転数 60rpm
保持方法 Wax 3枚貼り ダイヤモンド噴霧 3秒間/回、 27秒間隔
荷重 1ウエハあたり296g/cm2 使用
ダイヤモンド
スラリー
6μm 多結晶 油性
定盤径 18"
加工結果
プレート レート
(μm/min)
プレートの特徴
フェーシング効率 面粗さ レート
Kemet銅 標準 0.6 – 0.7
Kemet銅 SP2 1.3 – 1.6
Kemet銅 SP3 1.7 – 1.9
Kemet銅 XP 1.9 – 2.1
Kemet銅 XJ2 2.3 – 2.5
ケメットPR3プレート〈酸化セリウムスラリーを使用した研磨例〉
ケメットPR3プレートは樹脂のみを固めて製造したピュアレジンプレートです。スクラッチフリーと平坦度を両立が可能。一般的なポリシングパッドでは生じてしまうワークの面ダレを防止します。
素材(ワーク) 光学ガラス
サイズ φ25mm x 3mmT
ポリシングレート 0.47μm/min
面粗度・ポリッシュ前 Ra=0.3μm(接触式測定器)
面粗度・ポリッシュ後 Ra=1.079nm (Zygo) 研磨剤:酸化セリウム D50:2μm
平面度 0.1μm以下
外観(目視) スクラッチフリー
メンテナンス ダイヤモンドドレッサー 使用可能
ケメットロッド
凸面及び凹面、球面その他あらゆる球状の加工物に合わせてラップ加工できます。
ケメットロッド
材 質 サイズ
Kemet 鉄 φ25mm x 150mm
φ50mm x 150mm
φ75mm x 150mm
Kemet 銅
Kemet XP
Kemet 錫
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その他のプレート
ポリッシングプレート
ポリシングプレート
ますます面精度を要求される最先端部品。
ケメットでは、究極の平坦度を追求しております。
錫定盤、鋳物定盤他、各種仕様を提供しております。
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