北川グレステック株式会社（旧ケメット・ジャパン株式会社）｜難削材ダイヤモンド精密研磨から試料作製まで

ダイヤモンド研磨材による精密研磨のトップブランド、Kemet（ケメット）は、1938年に世界初のダイヤモンドによる研磨技術（ラップ・ポリッシュ）を確立。SUSやアルミ等の金属全般の鏡面仕上げ、セラミックス、サファイアやSiC、GaN、LT／LN等の難削材や脆性材と呼ばれるウェハーのラッピング、ポリシングに必要な研磨プレート(ディスク、定盤)をはじめ、ダイヤモンドスラリーや、ダイヤモンドコンパウンド、CMP用スラリー等の研磨材（研磨剤）、分散剤、ほか消耗品等をご提供して参りました。北川グレステック（旧ケメット・ジャパン）は世界中のユーザーから支持を受けるKemetから、安心と信頼の製品をお届けしています。

テクニカルセンターという技術集団を持つ北川グレステック（旧ケメット・ジャパン）では、ユーザーとの研究開発により培われた経験と知識、精密な研磨技術やノウハウを活かし、研磨のプロセス開発やデモテスト、請負・受託（委託）加工といった技術サポートも行っております。製品のご提供のみではなく、各企業、研究室に合った最適な使用方法のご提案から、消耗品、オプションの選び方までをきめ細やかにサポートします。そして日々、新たな研磨材や高度な精密研磨技術に挑み続けています。

北川グレステック（旧ケメット・ジャパン）のCMP事業では、グラインダー（研削）装置・CMP（研磨）・洗浄装置（ポストCMP）の設計、製造、販売を始めとして、R&D（研究開発）を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPの平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発、開発デバイスの試作等、また、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。 ダイシング事業では、膜付ガラスやセラミックスなどのような脆い・硬い材質やSI基板・SIC基板のダイシング加工（ベベルカット、ステップカット）、バックグラインド加工及びポリッシュ加工、ウェハ加工後のチップソート等幅広く対応し、基板製造メーカーと組立てメーカーとのパイプの役目を担っております。