試作・研究開発向けCMP研磨加工・CMP装置・ダイシング加工
(Chemical Mechanical Polishing / Dicing Process)
北川グレステック(旧ケメット・ジャパン)のCMP事業では、グラインダー(研削)装置・CMP(研磨)・洗浄装置(ポストCMP)の設計、製造、販売を始めとして、R&D(研究開発)を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPの平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発、開発デバイスの試作等、また、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。
ダイシング事業では、膜付ガラスやセラミックスなどのような脆い・硬い材質やSI基板・SIC基板のダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、バックグラインド加工及びポリッシュ加工、ウェハ加工後のチップソート等幅広く対応し、基板製造メーカーと組立てメーカーとのパイプの役目を担っております。