CMP事業|ケメット・ジャパンのCMP事業

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CMP事業
CMP事業部〈MAT/STB〉

ケメット・ジャパンのCMP事業(Chemical Mechanical Polishing)

CMP事業部
MAT課
グラインダー(研削)装置・CMP(研磨)・洗浄装置(ポストCMP)の設計、製造、販売を始めとして、 R&D(研究開発)を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPにおける平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発・開発デバイスの試作等行っております。
また、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。
CMP課へ
CMPからポストCMPまでオーダーメイド装置も提案・設計・製作

CMPプロセス開発
STB課
STB課では、膜付ガラスやセラミックスなど脆い、硬い材質のダイシング加工から、シリコンウェハ裏面研削加工(BG)及びポリッシュ加工(CMP)、ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後のチップソート等幅広く御対応し、半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとのパイプの役目を担っております。
STB課へ
半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとのパイプの役目

STB課

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