CMP/ダイシング事業|ケメット・ジャパンのCMP事業

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CMP/ダイシング事業
CMP事業部〈MAT/STB〉

CMP研磨加工・ダイシング加工〈試作・プロセス開発〉
(Chemical Mechanical Polishing / Dicing Process)

CMP事業部
CMP研磨加工(MAT課)
グラインダー(研削)装置・CMP(研磨)・洗浄装置(ポストCMP)の設計、製造、販売を始めとして、 R&D(研究開発)を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPにおける平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発・開発デバイスの試作等行っております。
また、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。
CMP課へ
CMPスラリーへ
CMPからポストCMPまでオーダーメイド装置も提案・設計・製作

CMPプロセス開発
ダイシング加工(STB課)
STB課では、膜付ガラスやセラミックスなどのような脆い・硬い材質やSI基板・SIC基板のダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、バックグラインド加工及びポリッシュ加工、ウェハ加工後のチップソート等幅広く対応し、基板製造メーカーと組立てメーカーとのパイプの役目を担っております。
ダイシング ご要望例
  • 少量でダイシングの外注先として
  • 社内に量産設備しかなく、試作のみ依頼
  • シャトル(ウェハ)チップ、ゼブラ(ウェハ)チップ
  • STB課へ
    半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとのパイプの役目

    STB課

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