CMP／ダイシング事業｜ケメット・ジャパンのCMP事業

グラインダー（研削）装置・CMP（研磨）・洗浄装置（ポストCMP）の設計、製造、販売を始めとして、 R&D（研究開発）を目的とする、半導体CMP・MEMS CMPにおける平坦化・鏡面化・薄片化のプロセス開発・開発デバイスの試作等行っております。
また、お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。

STB課では、膜付ガラスやセラミックスなど脆い、硬い材質のダイシング加工から、シリコンウェハ裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、ダイシング加工（ベベルカット、ステップカット）、ウェハ加工後のチップソート等幅広く御対応し、半導体ウェハを製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとのパイプの役目を担っております。