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CMPプロセス開発 / 試作 / 請負加工

「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、LEDサファイア・有機ELなどの最先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。
CMPプロセス開発・試作・請負加工

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設  備 対応Wafer 機  能
加工機 CMP装置 MAT ARW-8C1MS 3"〜300mm
CMP装置 MAT BC-15CN チップ、2~6inch 卓上型
CMP装置 MAT ARW-561 数cm角〜6inch OS2
CMP装置 MAT ARW-562S 6、8inch
研削装置MAT GYR-311MA 小片〜300mm 最大径Φ300mm
洗浄機 洗浄機 MAT ZAB-8S1M 数cm角〜8inch 最大径Φ200mm
測定器 金属膜厚測定器 〜300mm
触針式段差計測器 〜8inch 触針2μm&サブミクロン
光学顕微鏡 4,5,6,8inch
光干渉式膜厚測定器 〜8inch
マイクロスコープ
LSI検査顕微鏡
ハロゲン光源装置
ハイトゲージ 〜300mm付近 分解能 0.1μm
光学顕微鏡
CMP(研磨)装置
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。

BC-15CN
卓上型でコンパクトながら、CMP全般の試験に最適。酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応可能です。ワークの着脱が容易で、高い再現性を実現します。
BC-15CN
対応Wfサイズ チップサイズ~φ6″
プラテンサイズ φ380mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W850xD600xH800mm
ドレスサイズ φ190mmホイール
対応アプリケーション CMP/MEMS

MAT-ARW-461M
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ-4インチウェハに対応。ドレス機構搭載。
MAT-ARW-461M
対応Wfサイズ 3"-4"
プラテンサイズ 400mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W700xD600xH1800mm
ドレスサイズ 190mm dia. wheel
対応アプリケーション MEMS

MAT-ARW-681MSⅡ
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ-8インチウェハに対応。ドレス機構搭載。クラス最小のフットプリント。
MAT-ARW-681MSⅡ
対応Wfサイズ φ3″~φ8″
プラテンサイズ φ610mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W1375xD850xH2200mm
ドレスサイズ φ100mmスイープor大型ホイール対応
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価

MAT-ARW-8C1MS
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ-8インチウェハに対応。ドレス機構搭載。クラス最小のフットプリント。
MAT-ARW-8C1MS
対応Wfサイズ φ3″~φ8″
プラテンサイズ φ810mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W1800xD1100xH2200mm
ドレスサイズ φ100mmスイープor大型ホイール対応
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価
お問い合わせ

洗浄(ポストCMP)装置
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。

MAT-ZAB-8S1M
最大φ8インチ対応 。片面ブラシスクラブ洗浄 DIW+薬液ライン酸性・アルカリ性の薬液に対応しています。コンパクトな1チャンバー構成で、自動運転にて乾燥まで行います。
MAT-ZAB-8S1M

対応Wfサイズ φ3″~φ8″
チャンバー数 1個
チャンバー構成 片面スクラブ+スピン
LD-UnLD マニュアル マニュアル
フットプリント W1000xD700xH1300mm
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価

MAT-ARW-681A
研磨機と洗浄機が一体化されたDry-In/Dry-Out装置です。
MAT-ARW-681A

MAT-ARW-681A
お問い合わせ

グラインダー(研削)装置
試験・量産用の研削装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。

MAT-GYR-311M
最大Φ300mmの加工物を高精度に仕上げるダウンフィード型一軸研削装置。砥石用スピンドルにはエアー軸受けを採用し、1ミクロンの微細送りが可能です。
MAT-GYR-311M
MAT-GYR-311M

タイプ マニュアルインフィード
対応Wfサイズ チップ~φ300mm
砥石サイズ φ300mm
チャックプレートサイズ φ310mm
チャックプレート数 1個
ポリッシュ機構
フットプリント W1100xD1350xH2150mm
対応アプリケーション Si/SiC/サファイア

MAT-GYR-823A
超高精度グラインダー
  • 最大径φ200mmウエハ対応
  • 縦型連続ダウンフィードグラインダー
  • 高剛性で使いやすいシンプル設計
MAT-GYR-311M

タイプ 自動バックグラインダー
対応Wfサイズ チップ~200mm
砥石サイズ φ250mm
チャックプレートサイズ φ210mm
チャックプレート数 1個
ポリッシュ機構
フットプリント W1100xD1350xH2150mm
対応アプリケーション Si/SiC/サファイア
MAT-ARW-681A
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