CMP/ダイシング事業 STB課|ケメット・ジャパンのCMP事業

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ダイシング加工(STB課)

研削 / CMP / ダイシング / ペレットチャージ / 外観検査

膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、シリコンウェハの裏面研削加工(BG)及びポリッシュ加工(CMP)、ダイシング加工(ベベルカット、ステップカット)、ウェハ加工後のチップソート等幅広く御対応し、半導体ウェハ、各種基板を製造するメーカーとそれを組み立てるメーカーとのパイプの役目を担っております。
研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査

研削工程 バックグラインド加工
フラットなウェハはもちろん、はんだBUMP形成後のパターン面に凹凸のあるウェハにも100umt前後の薄残し研削が可能。
量産では100umt、試作では100umt以下の薄仕上げにも対応しております。
研削工程 バックグラインド加工

CMP工程 ポリッシュ加工
BG研削により起こるソリや強度不足の原因である砥石による破砕層をポリッシュ加工によりストレスリリーフ致します。ポリッシャーとグラインダーの搬送系が一体となっておりウェハを単体で開放せずに平らな状態のままで、ポリッシュ加工行いますのでハンドリングによる割れの発生がございません。
CMP工程 ポリッシュ加工

ダイシング工程 チップ加工
ウェット式のダイシングにより、半導体Si、SiCを始め加工対応素材を幅広く網羅しており、各用途向けの各ガラスや、FR-4等の樹脂、セラミックの基板にも対応しておりSi on Glassの様な複合材へも対応致します。
また経験値の無い素材に対しても積極的にトライさせて頂きます。
ご依頼に応じて、多角形の加工や、マルチパターン(シャトルチップ)の対応等、1枚の試作、実験から量産までお受けいたします。
また、実作業中のお客様立会でのご確認にも対応させて頂きます。
ダイシング工程 チップ加工
ダイシング工程 チップ加工

ペレットチャージ工程 チップ移載加工
ダイシング済みのチップをご指定のトレイ等へ移載して、良品のみのチップ梱包が可能。
インチ対応のチップトレイ、JEDECトレイ、エンボステープへのウェハからの詰め替えや、カスタムサイズのトレイにも対応いたします。
ペレットチャージ工程 チップ移載加工
ペレットチャージ工程 チップ移載加工

外観検査工程
顕微鏡観察
熟練された作業者(認定制度)によりお客様の仕様に併せて全数検査、抜き取り検査、ウェハ状態での検査等を致します。
作業は全てクリーンルーム内のクリーンブース、クリーンベンチ内でパーテ ィクル、ESDに注意を払い行います。実体顕微鏡、金属顕微鏡どちらでも対応可能です。
実体顕微鏡、金属顕微鏡使用
検査倍率:15~200倍
外観検査工程

抗折強度
ウェハの薄型化に伴い、チップの抗折強度も注目されております。
チップの抗折強度の評価・確認が可能です。(最大荷重 100N)
*ニュートン、グラム、メガパスカルでのデータ出力が可能です。
抗折強度

厚さ測定(接触式)
ウェハ状態からチップの厚さまで、精度良く測定する事が可能です。
ウェハ及びチップの厚さ測定が可能です。(0.001umまでの測定可能)
厚さ測定(接触式)

粗さ測定(接触式)
裏面研削後の面粗さの測定を行います。
ウェハ裏面研削後の面粗さ状態の確認が可能です。
(Ra≧0.001以上 測定が可能です)
チップの抗折強度の評価・確認が可能です。(最大荷重 100N)
*Ra,Rz,Ry,Rmax,Sm,S,tpなど出力パラメーターは全部で34種類
粗さ測定(接触式)

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