CMPプロセス開発 / 試作 / 請負加工 / 装置販売
（Chemical Mechanical Polishing）
グラインダー（研削）装置・CMP（研磨）・洗浄装置（ポストCMP）の設計、製造、販売を始めとして、 R&D（研究開発）を目的とする、「平坦化」「平滑化」「薄片（薄膜）化」、また、半導体分野に限らず、SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、LEDサファイア・有機ELなどの最先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。
CMPは、研磨剤に含まれた薬品（chemical）とパッド等で、機械的（mechanical）にウェハの表面を磨く（polishing）事から、頭文字を取ってCMPと呼ばれています。
ポリシングパッドにスラリーを滴下し、ヘッドに取り付けたワークに力を与えながら表面を研磨していきます。主にベア基板のÅ（オングストローム）レベルの鏡面化やデバイス基板の平坦化、配線材の埋め みなどで採用される研磨手法です。
ベア基盤ではワークの材料はシリコンが主流ですが、近年ではセラミクスやSiC、GaNといった材料での採用も増えています。デバイス基板では微細化が進んでおり、より精密なCMPが求められています。
技術紹介
保有設備紹介
|
設 備 |
対応Wafer |
機 能 |
| 加工機 |
CMP装置 MAT ARW-8C1MS |
3"〜300mm |
— |
| CMP装置 MAT BC-15CN |
チップ、2"~150mm |
卓上型 |
| CMP装置 MAT ARW-561SX |
数cm角〜150mm |
OS2 |
| 研削装置MAT GYR-311MA |
小片〜300mm |
最大径Φ300mm |
| 洗浄機 |
洗浄機 MAT ZAB-8S1M |
数cm角〜200mm |
最大径Φ200mm |
| 測定器 |
金属膜厚測定器 |
〜300mm |
— |
| 触針式段差計測器 |
〜200mm |
触針2μm&サブミクロン |
| 光学顕微鏡 |
100、150、200mm |
— |
| 光干渉式膜厚測定器 |
〜200mm |
— |
| マイクロスコープ |
— |
— |
| LSI検査顕微鏡 |
— |
— |
| ハロゲン光源装置 |
— |
— |
| ハイトゲージ |
〜300mm付近 |
分解能 0.1μm |
| 光学顕微鏡 |
— |
— |
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。
BC-15CN
卓上型でコンパクトながら、CMP全般の試験に最適。酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応可能です。
また、この装置は、８"や12"用などの標準型をベースにダウンサイジングしてデザインされています。従って、通常の卓上型と違い、機械剛性が高いのが特徴です。それ故、卓上型で取得した研磨データをスタンドアローン型に転用する際のデータ互換性に優れています。
また空圧による荷重調整が可能ですので、平坦性は通常の錘荷重タイプに比べてより安定します。
他に錘荷重タイプは研磨終了後のリンス時に、錘を外して低荷重に変更する作業が生じますが、空圧荷重タイプは研磨用荷重からリンス用低荷重への変更が容易である点がメリットです。
| 対応Wfサイズ |
チップサイズ100mm |
| プラテンサイズ |
φ380mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W850xD600xH800mm |
| ドレスサイズ |
φ190mmホイール |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価100mm |
MAT-ARW-461M
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ-4インチウェハに対応。ドレス機構搭載。
| 対応Wfサイズ |
3"〜150mm |
| プラテンサイズ |
400mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W700xD600xH1800mm |
| ドレスサイズ |
195mm dia. wheel |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価100mm |
MAT-ARW-681MSⅡ
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ～200㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。クラス最小のフットプリント。
| 対応Wfサイズ |
φ3″～200mm |
| プラテンサイズ |
φ610mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W1375xD855xH2200mm |
| ドレスサイズ |
φ100mmスイープ |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価 |
MAT-ARW-8C1MS
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ～300㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。クラス最小のフットプリント。
| 対応Wfサイズ |
φ3″～300mm |
| プラテンサイズ |
φ810mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W1800xD1100xH2250mm |
| ドレスサイズ |
φ100mmスイープ |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価 |
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。
MAT-ZAB-8S1M
最大φ8インチ対応 。片面ブラシスクラブ洗浄 DIW+薬液ライン酸性・アルカリ性の薬液に対応しています。コンパクトな1チャンバー構成で、自動運転にて乾燥まで行います。
| 対応Wfサイズ |
φ3″～200mm |
| チャンバー数 |
1個 |
| チャンバー機能 |
片面スクラブスピン乾燥 |
| LD-UnLD マニュアル |
マニュアル |
| フットプリント |
W1000xD700xH1450mm |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価 |
MAT-ARW-681A
研磨機と洗浄機が一体化されたDry-In/Dry-Out装置です。
試験・量産用の研削装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。
MAT-GYR-311M
最大Φ300mmの加工物を高精度に仕上げるダウンフィード型一軸研削装置。砥石用スピンドルにはエアー軸受けを採用し、1ミクロンの微細送りが可能です。
| タイプ |
マニュアルインフィード |
| 対応Wfサイズ |
チップ～φ300mm |
| 砥石サイズ |
φ300mm |
| チャックプレートサイズ |
φ310mm |
| チャックプレート数 |
1個 |
| ポリッシュ機構 |
無 |
| フットプリント |
W1100ｘD1350ｘH2150mm |
| 対応アプリケーション |
Si/SiC/サファイア |
MAT-GYR-823A
超高精度グラインダー
- 最大径φ200mmウエハ対応
- 縦型連続ダウンフィードグラインダー
- 高剛性で使いやすいシンプル設計
| タイプ |
自動バックグラインダー |
| 対応Wfサイズ |
チップ～200ｍｍ |
| 砥石サイズ |
φ250mm |
| チャックプレートサイズ |
φ210mm |
| チャックプレート数 |
1個 |
| ポリッシュ機構 |
無 |
| フットプリント |
W1100ｘD1350ｘH2150mm |
| 対応アプリケーション |
Si/SiC/サファイア |
