CMPプロセス開発 / 試作 / 請負加工 / 装置販売
（Chemical Mechanical Polishing）
北川グレステック株式会社はCMPプロセス開発や試作、請負加工サービスを始め半導体実験装置（研削・CMP研磨・洗浄）の設計、製造、販売サービスを提供します。
お客様の「平坦化」「平滑化」「薄片（薄膜）化」といったニーズに応じて「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」等、確かな技術力や長年の経験を元に、装置、消耗品、レシピが三位一体となったトータルソリューションをご提案致します。
半導体デバイス、SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、LEDサファイア・有機ELなどの最先端テクノロジーで使われるプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。
CMPとは、
Chemical……化学的
Mechanical……機械的
Polishing……研磨
研磨スラリーで化学的に、研磨パッドで機械的に研磨することを言います。
研磨パッドに研磨スラリーを滴下し、ヘッドに取り付けた加工物に力を与え、表面を研磨します。
主にベア基板のÅ（オングストローム）レベルの鏡面化やデバイス基板の平坦化、配線材の埋め込みなどで採用される研磨手法です。
ベア基板の原料はシリコンが主流ですが、ここ数年では、セラミクスやSiC、GaNといったそれ以外の材料の需要も増えています。
デバイス基板では微細化が進んでおり、より精密なCMPが求められています。
TSV・TGVにも対応しております。
技術紹介
Case1
トレンチへの埋め込み平坦化
：ダマシンプロセス
Case2
初期段差の平坦化
：層間膜の平坦化
Case3
貫通メタル配線の平坦化：
TSV/TGVにも対応
Case4
面粗さの向上
保有設備紹介
|
設 備 |
対応Wafer |
機 能 |
| 加工機 |
CMP装置 MAT ARW-8C1MS |
3"〜300mm |
— |
| CMP装置 MAT BC-15CN |
チップ、2"~150mm |
卓上型 |
| CMP装置MAT ARW-681MK2 |
～200mm |
OS2 |
| 研削装置MAT GYR-311MA |
小片〜300mm |
最大径Φ300mm |
| 洗浄機 |
洗浄機 MAT ZAB-8S1M |
数cm角〜200mm |
最大径Φ200mm |
| 測定器 |
金属膜厚測定器 |
〜300mm |
— |
| 触針式段差計測器 |
〜200mm |
触針2μm&サブミクロン |
| 光学顕微鏡 |
100、150、200mm |
— |
| 光干渉式膜厚測定器 |
〜200mm |
— |
| マイクロスコープ |
— |
— |
| LSI検査顕微鏡 |
— |
— |
| ハロゲン光源装置 |
— |
— |
| ハイトゲージ |
〜300mm付近 |
分解能 0.1μm |
| 光学顕微鏡 |
— |
— |
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。
また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。
BC-15CN
卓上型でコンパクトながら、CMP全般の試験に最適。酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応可能です。
また、この装置は、８"や12"用などの標準型をベースにダウンサイジングしてデザインされています。
従って、通常の卓上型と違い、機械剛性が高いのが特徴です。
それ故、卓上型で取得した研磨データをスタンドアローン型に転用する際のデータ互換性に優れています。
また空圧による荷重調整が可能ですので、平坦性は通常の錘荷重タイプに比べてより安定します。
他に錘荷重タイプは研磨終了後のリンス時に、錘を外して低荷重に変更する作業が生じますが、空圧荷重タイプは研磨用荷重からリンス用低荷重への変更が容易である点がメリットです。
| 対応Wfサイズ |
チップサイズ100mm |
| プラテンサイズ |
φ380mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W850xD600xH800mm |
| ドレスサイズ |
φ190mmホイール |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価100mm |
MAT-ARW-461M
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ-4インチウェハに対応。ドレス機構搭載。
| 対応Wfサイズ |
3"〜150mm |
| プラテンサイズ |
400mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W700xD600xH1800mm |
| ドレスサイズ |
195mm dia. wheel |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価100mm |
MAT-ARW-681MSⅡ
マニュアルローディングCMP実験装置。３インチ～200㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。
クラス最小のフットプリント。
| 対応Wfサイズ |
φ3″～200mm |
| プラテンサイズ |
φ610mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W1375xD855xH2200mm |
| ドレスサイズ |
φ100mmスイープ |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価 |
MAT-ARW-8C1MS
マニュアルローディングCMP実験装置。３インチ～300㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。
クラス最小のフットプリント。
| 対応Wfサイズ |
φ3″～300mm |
| プラテンサイズ |
φ810mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W1800xD1100xH2250mm |
| ドレスサイズ |
φ100mmスイープ |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価 |
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。
また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。
ショールームで実機をご覧頂けます。
MAT-ZAB-8S1M
最最大φ8インチ対応。
片面ブラシスクラブ洗浄、DIW+薬液ライン酸性・アルカリ性の薬液に対応しています。
コンパクトな１チャンバー構成で、自動運転にて乾燥まで行います。
| 対応Wfサイズ |
φ3″～200mm |
| チャンバー数 |
1個 |
| チャンバー機能 |
片面スクラブスピン乾燥 |
| LD-UnLD マニュアル |
マニュアル |
| フットプリント |
W1000xD700xH1450mm |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価 |
MAT-ARW-681A
研磨機と洗浄機が一体化された
Dry-In/Dry-Out装置です。
試験・量産用の研削装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。
また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。
ショールームで実機をご覧頂けます。
MAT-GYR-311M
最大Φ300mmの加工物を高精度に仕上げるダウンフィード型一軸研削装置。
砥石用スピンドルにはエアー軸受けを採用し、１ミクロンの微細送りが可能です。
| タイプ |
マニュアルインフィード |
| 対応Wfサイズ |
チップ～φ300mm |
| 砥石サイズ |
φ300mm |
| チャックプレートサイズ |
φ310mm |
| チャックプレート数 |
1個 |
| ポリッシュ機構 |
無 |
| フットプリント |
W1100ｘD1350ｘH2150mm |
| 対応アプリケーション |
Si/SiC/サファイア |
MAT-GYR-823A
超高精度グラインダー
• 最大径φ200mmウエハ対応
• 縦型連続ダウンフィードグラインダー
• 高剛性で使いやすいシンプル設計
| タイプ |
自動バックグラインダー |
| 対応Wfサイズ |
チップ～200ｍｍ |
| 砥石サイズ |
φ250mm |
| チャックプレートサイズ |
φ210mm |
| チャックプレート数 |
1個 |
| ポリッシュ機構 |
無 |
| フットプリント |
W1100ｘD1350ｘH2150mm |
| 対応アプリケーション |
Si/SiC/サファイア |
