CMP|ケメット・ジャパンのCMP事業

Kemet



HOME > CMP
CMP

CMPプロセス開発 / 試作 / 請負加工 / 装置販売
(Chemical Mechanical Polishing)

CMP事業部
私たちはCMPプロセス開発や試作、請負加工サービスを始め半導体実験装置(研削・CMP研磨・洗浄)の設計、製造、販売サービスを提供します。
お客様の「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」といったニーズに応じて「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」等、確かな技術力や長年の経験を元に、装置、消耗品、レシピが三位一体となったトータルソリューションをご提案致します。
半導体デバイス、SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、LEDサファイア・有機ELなどの最先端テクノロジーで使われるプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。
CMPプロセス開発
CMP研磨加工
CMPとは、
 Chemical……化学的
 Mechanical……機械的
 Polishing……研磨
研磨スラリーで化学的に、研磨パッドで機械的に研磨することを言います。
研磨パッドに研磨スラリーを滴下し、ヘッドに取り付けた加工物に力を与え、表面を研磨します。
主にベア基板のÅ(オングストローム)レベルの鏡面化やデバイス基板の平坦化、配線材の埋め込みなどで採用される研磨手法です。
ベア基板の原料はシリコンが主流ですが、ここ数年では、セラミクスやSiC、GaNといったそれ以外の材料の需要も増えています。
デバイス基板では微細化が進んでおり、より精密なCMPが求められています。
TSV・TGVにも対応しております。
CMPからポストCMPまでオーダーメイド装置も提案・設計・製作

CMP
技術紹介
MAT課
Case1
トレンチへの埋め込み平坦化
:ダマシンプロセス
Case2
初期段差の平坦化
:層間膜の平坦化
MAT課
Case3
貫通メタル配線の平坦化:
TSV/TGVにも対応
Case4
面粗さの向上
MAT課
保有設備紹介
設  備 対応Wafer 機  能
加工機 CMP装置 MAT ARW-8C1MS 3"〜300mm
CMP装置 MAT BC-15CN チップ、2"~150mm 卓上型
CMP装置MAT ARW-681MK2 ~200mm OS2
研削装置MAT GYR-311MA 小片〜300mm 最大径Φ300mm
洗浄機 洗浄機 MAT ZAB-8S1M 数cm角〜200mm 最大径Φ200mm
測定器 金属膜厚測定器 〜300mm
触針式段差計測器 〜200mm 触針2μm&サブミクロン
光学顕微鏡 100、150、200mm
光干渉式膜厚測定器 〜200mm
マイクロスコープ
LSI検査顕微鏡
ハロゲン光源装置
ハイトゲージ 〜300mm付近 分解能 0.1μm
光学顕微鏡

CMP(研磨)装置
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。
また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。

BC-15CN
卓上型でコンパクトながら、CMP全般の試験に最適。酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応可能です。
また、この装置は、8"や12"用などの標準型をベースにダウンサイジングしてデザインされています。
従って、通常の卓上型と違い、機械剛性が高いのが特徴です。
それ故、卓上型で取得した研磨データをスタンドアローン型に転用する際のデータ互換性に優れています。
また空圧による荷重調整が可能ですので、平坦性は通常の錘荷重タイプに比べてより安定します。
他に錘荷重タイプは研磨終了後のリンス時に、錘を外して低荷重に変更する作業が生じますが、空圧荷重タイプは研磨用荷重からリンス用低荷重への変更が容易である点がメリットです。
MAT-ZAB-8S1M


対応Wfサイズ チップサイズ100mm
プラテンサイズ φ380mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W850xD600xH800mm
ドレスサイズ φ190mmホイール
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価100mm

MAT-ARW-461M
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ-4インチウェハに対応。ドレス機構搭載。
MAT-ARW-461M
対応Wfサイズ 3"〜150mm
プラテンサイズ 400mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W700xD600xH1800mm
ドレスサイズ 195mm dia. wheel
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価100mm

MAT-ARW-681MSⅡ
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ~200㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。
クラス最小のフットプリント。
MAT-ARW-681MSⅡ
対応Wfサイズ φ3″~200mm
プラテンサイズ φ610mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W1375xD855xH2200mm
ドレスサイズ φ100mmスイープ
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価

MAT-ARW-8C1MS
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ~300㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。
クラス最小のフットプリント。
MAT-ARW-8C1MS
対応Wfサイズ φ3″~300mm
プラテンサイズ φ810mm
LD-UnLD マニュアル
フットプリント W1800xD1100xH2250mm
ドレスサイズ φ100mmスイープ
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価
製品詳細
お問い合わせ

洗浄(ポストCMP)装置
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。
また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。
ショールームで実機をご覧頂けます。

MAT-ZAB-8S1M
最最大φ8インチ対応。
片面ブラシスクラブ洗浄、DIW+薬液ライン酸性・アルカリ性の薬液に対応しています。
コンパクトな1チャンバー構成で、自動運転にて乾燥まで行います。
MAT-ZAB-8S1M

対応Wfサイズ φ3″~200mm
チャンバー数 1個
チャンバー機能 片面スクラブスピン乾燥
LD-UnLD マニュアル マニュアル
フットプリント W1000xD700xH1450mm
対応アプリケーション CMP/MEMS/CMP部材評価
製品詳細

MAT-ARW-681A
研磨機と洗浄機が一体化された
Dry-In/Dry-Out装置です。
MAT-ARW-681A

MAT-ARW-681A
お問い合わせ

グラインダー(研削)装置
試験・量産用の研削装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。
また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。 ショールームで実機をご覧頂けます。

MAT-GYR-311M
最大Φ300mmの加工物を高精度に仕上げるダウンフィード型一軸研削装置。
砥石用スピンドルにはエアー軸受けを採用し、1ミクロンの微細送りが可能です。
MAT-GYR-311M
MAT-GYR-311M

タイプ マニュアルインフィード
対応Wfサイズ チップ~φ300mm
砥石サイズ φ300mm
チャックプレートサイズ φ310mm
チャックプレート数 1個
ポリッシュ機構
フットプリント W1100xD1350xH2150mm
対応アプリケーション Si/SiC/サファイア

MAT-GYR-823A
超高精度グラインダー
• 最大径φ200mmウエハ対応
• 縦型連続ダウンフィードグラインダー
• 高剛性で使いやすいシンプル設計
MAT-GYR-311M

タイプ 自動バックグラインダー
対応Wfサイズ チップ~200mm
砥石サイズ φ250mm
チャックプレートサイズ φ210mm
チャックプレート数 1個
ポリッシュ機構
フットプリント W1100xD1350xH2150mm
対応アプリケーション Si/SiC/サファイア
MAT-ARW-681A
お問い合わせ


PAGE TOP
0428788402
製品に関するお問い合わせ・ご相談・お見積り
製品に関するお問い合わせ・ご相談・お見積り

リンクサイトポリシー
プライバシーポリシーサイトマップ