CMPプロセス開発 / 試作 / 請負加工 / 装置販売
（Chemical Mechanical Polishing）
グラインダー（研削）装置・CMP（研磨）・洗浄装置（ポストCMP）の設計、製造、販売を始めとして、 R&D（研究開発）を目的とする、「平坦化」「平滑化」「薄片（薄膜）化」、また、半導体分野に限らず、SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、LEDサファイア・有機ELなどの最先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。お客様のプロセスに応じてオーダーメイド装置も提案・設計・製作しております。
CMPは、研磨剤に含まれた薬品（chemical）とパッド等で、機械的（mechanical）にウェハの表面を磨く（polishing）事から、頭文字を取ってCMPと呼ばれています。
ポリシングパッドにスラリーを滴下し、ヘッドに取り付けたワークに力を与えながら表面を研磨していきます。主にベア基板のÅ（オングストローム）レベルの鏡面化やデバイス基板の平坦化、配線材の埋め みなどで採用される研磨手法です。
ベア基盤ではワークの材料はシリコンが主流ですが、近年ではセラミクスやSiC、GaNといった材料での採用も増えています。デバイス基板では微細化が進んでおり、より精密なCMPが求められています。
技術紹介
保有設備紹介
|
設 備 |
対応Wafer |
機 能 |
| 加工機 |
CMP装置 MAT ARW-8C1MS |
3"〜300mm |
— |
| CMP装置 MAT BC-15CN |
チップ、2"~150mm |
卓上型 |
| CMP装置 MAT ARW-561 |
数cm角〜150mm |
OS2 |
| CMP装置 MAT ARW-562S |
150、200mm |
— |
| 研削装置MAT GYR-311MA |
小片〜300mm |
最大径Φ300mm |
| 洗浄機 |
洗浄機 MAT ZAB-8S1M |
数cm角〜200mm |
最大径Φ200mm |
| 測定器 |
金属膜厚測定器 |
〜300mm |
— |
| 触針式段差計測器 |
〜200mm |
触針2μm&サブミクロン |
| 光学顕微鏡 |
100、150、200mm |
— |
| 光干渉式膜厚測定器 |
〜200mm |
— |
| マイクロスコープ |
— |
— |
| LSI検査顕微鏡 |
— |
— |
| ハロゲン光源装置 |
— |
— |
| ハイトゲージ |
〜300mm付近 |
分解能 0.1μm |
| 光学顕微鏡 |
— |
— |
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。
BC-15CN
卓上型でコンパクトながら、CMP全般の試験に最適。酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応可能です。
また、この装置は、８”や12”用などの標準型をベースにダウンサイジングしてデザインされています。
従って、通常の卓上型と違い、機械剛性が高いのが特徴です。
それ故、卓上型で取得した研磨データをスタンドアローン型に転用する際のデータ互換性に優れています。
| 対応Wfサイズ |
チップサイズ100mm |
| プラテンサイズ |
φ380mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W850xD600xH800mm |
| ドレスサイズ |
φ190mmホイール |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価100mm |
MAT-ARW-461M
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ-4インチウェハに対応。ドレス機構搭載。
| 対応Wfサイズ |
3"〜150mm |
| プラテンサイズ |
400mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W700xD600xH1800mm |
| ドレスサイズ |
195mm dia. wheel |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価100mm |
MAT-ARW-681MSⅡ
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ～200㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。クラス最小のフットプリント。
| 対応Wfサイズ |
φ3″～200mm |
| プラテンサイズ |
φ610mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W1375xD855xH2200mm |
| ドレスサイズ |
φ100mmスイープ |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価 |
MAT-ARW-8C1MS
マニュアルローディングCMP実験装置。3インチ～300㎜ウェハに対応。ドレス機構搭載。クラス最小のフットプリント。
| 対応Wfサイズ |
φ3″～300mm |
| プラテンサイズ |
φ810mm |
| LD-UnLD |
マニュアル |
| フットプリント |
W1800xD1100xH2250mm |
| ドレスサイズ |
φ100mmスイープ |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価 |
試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。
MAT-ZAB-8S1M
最大φ8インチ対応 。片面ブラシスクラブ洗浄 DIW+薬液ライン酸性・アルカリ性の薬液に対応しています。コンパクトな1チャンバー構成で、自動運転にて乾燥まで行います。
| 対応Wfサイズ |
φ3″～200mm |
| チャンバー数 |
1個 |
| チャンバー機能 |
片面スクラブスピン乾燥 |
| LD-UnLD マニュアル |
マニュアル |
| フットプリント |
W1000xD700xH1450mm |
| 対応アプリケーション |
CMP／MEMS／CMP部材評価 |
MAT-ARW-681A
研磨機と洗浄機が一体化されたDry-In/Dry-Out装置です。
試験・量産用の研削装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。ショールームで実機をご覧頂けます。
MAT-GYR-311M
最大Φ300mmの加工物を高精度に仕上げるダウンフィード型一軸研削装置。砥石用スピンドルにはエアー軸受けを採用し、1ミクロンの微細送りが可能です。
| タイプ |
マニュアルインフィード |
| 対応Wfサイズ |
チップ～φ300mm |
| 砥石サイズ |
φ300mm |
| チャックプレートサイズ |
φ310mm |
| チャックプレート数 |
1個 |
| ポリッシュ機構 |
無 |
| フットプリント |
W1100ｘD1350ｘH2150mm |
| 対応アプリケーション |
Si/SiC/サファイア |
MAT-GYR-823A
超高精度グラインダー
- 最大径φ200mmウエハ対応
- 縦型連続ダウンフィードグラインダー
- 高剛性で使いやすいシンプル設計
| タイプ |
自動バックグラインダー |
| 対応Wfサイズ |
チップ～200ｍｍ |
| 砥石サイズ |
φ250mm |
| チャックプレートサイズ |
φ210mm |
| チャックプレート数 |
1個 |
| ポリッシュ機構 |
無 |
| フットプリント |
W1100ｘD1350ｘH2150mm |
| 対応アプリケーション |
Si/SiC/サファイア |
