Lap / Polish
ラップ／ポリッシュ〈テクニカルセンター：研磨技術開発〉
ラップ・ポリッシュの精密研磨の請負加工（受託･委託）をお任せください。
充実した研磨加工設備・検査設備・ダイヤモンドスラリー(研磨剤)を駆使し、卓越した研磨技術で高精度の鏡面加工を実現します。また、研磨による素材の薄片化や封止されたデバイスの樹脂剥離も可能です。
［対応素材］
GaN
アルミナセラミックス
LT/LN
タングステン など
Kemet LFPプレート
| 使用例 |
| 完全メタルフリー |
| ９μ以上の砥粒と相性が良い |
| 加工条件 |
| ワーク |
アルミナセラミック |
| 定盤径 |
15インチ |
| スラリー |
９μ 多結晶ダイヤモンドスラリー |
| 加 圧 |
180g/cm2 |
| 回転数 |
50rpm |
| 加工時間 |
30min |
金属コンタミレスを実現！
（左）金属が含有されたプレートでの研磨面
（右）Kemet LFPプレートでの研磨面
Kemet PR3プレート
| 使用例 |
| 粒界段差の起きやすい複合材に最適 |
| 仕上研磨で高い平坦性を実現 |
| 加工条件 |
| ワーク |
アルミナセラミック |
| 定盤径 |
15インチ |
| スラリー |
シリカスラリー |
| 加 圧 |
400g/cm2 |
| 回転数 |
50rpm |
| 加工時間 |
90min |
研磨パッドの代わりに使用することで
より平坦な鏡面仕上げが可能!!
PR3 ポリッシュ後
不織布系パッド ポリッシュ後
テクニカルセンター保有装置
平面研削盤（最大加工サイズ 600×400）
…………………1台
超精密ロータリー研削盤
（エアースピンドル）最大加工径φ300
………………………1台
両面ラッピング／ポリシング装置
……………………3台／4台
片面ラッピング装置
（粗研磨、ダイヤラップ）
……………………………………10台
フェーシング付ラッピング装置
………………………………11台
片面ポリシング装置
…………………………………………6台
超音波洗浄装置
…………………………………………………4台
卓上洗浄装置
……………………………………………………1台
IPAベーパー乾燥機
………………………………………………1台
セミオートダイヤフラム式ワックス貼付機
…………………4台
金属顕微鏡
………………………………………………………3台
SEM画像顕微鏡
…………………………………………………1台
微分干渉顕微鏡
…………………………………………………1台
面粗度計
…………………………………………………………1台
ZYGO NEWVIEW7300
………………………………………1台
干渉縞タイプ平坦度測定器
……………………………………1台
Toropel FLAT MASTER200
…………………………………1台
厚み測定器
………………………………………………………1台
粒度分布測定装置（マイクロトラック）
………………………1台
ケメット製品、プレシ製品のパフォーマンスをご確認いただけます
消耗資材、設備、プロセスの総合的なご提案を行っています。お持ちこみいただいた材料、部品のテスト加工も行っています。詳しくはお問い合わせください。
加工のご委託は、多品種少量〜量産までご相談ください
詳しくは、お問い合わせください。
