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CMP slurry
CMPスラリー

お客様のニーズに応じて幅広いカスタマイズにも対応

CMP(ケミカル・メカニカル・ポリッシング:化学的機械研磨)スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。
当社のスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用、様々な用途で実績があります。化学反応溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少なく、安定した品質が特徴です。
  • 【種類】・Cu配線膜用CMPスラリー
  • ・Al配線膜用CMPスラリー
  • ・化合物用CMPスラリー
  • ・貴金属用CMPスラリー
  • ・樹脂用CMPスラリー
  • その他カスタマイズにも対応しています。

CMPスラリー

スラリー種類 特  性 研磨対象物
アルミナ 洗浄性が良く、速い研磨レートが得られます。 樹脂、セラミックス
シリカ ダメージフリーの高い面粗度が得られます。 酸化膜、金属膜 樹脂、ガラス
詳細仕様についてはお問い合わせください。
製品詳細


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